將在竹科銅鑼園區打造900億CoWoS先進封測廠 | 私立大學五星教授網

2023年6月19日 — 由於先進封裝產能需要計畫排程，台積電除了提高CoWoS 月產能外，其餘先進封裝產能也有可能對外求援，包括子公司精材(3374-TW)、日月光投控、Amkor、京 ...

2023年10月16日 — 精材科技股份有限公司(3374)成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材最大 ...

2023年6月16日 — 由於先進封裝產能需要計畫排程，台積電除了提高CoWoS月產能外，其餘先進封裝產能也有可能對外求援，包括子公司精材(3374)、日月光投控、Amkor、京元電 ...

2023年12月23日 — 其CoWoS 基板產品具有優異的導電性、低介電損耗和高可靠性等特性，廣泛應用於高密度、高性能的先進封裝。台積電的擴產計畫將進一步帶動精材科技CoWoS 基板 ...

2023年6月14日 — 但台積電占各家供應鏈的營收比重來看，大約落在1至3成，且不全然都來自CoWoS，台積電先進封裝產能仍以InFO占大宗，約7至8成。 ... 精材主要股東台積電公司持 ...

2023年11月23日 — 由於AI趨勢下先進封裝需求暴增，台積電積極投入CoWoS封裝，近期傳出台積電中科廠區、南科廠區的測試設備已經清空迎接CoWoS封裝，相關晶圓測試設備搬往精材 ...

2023年11月27日 — 由於AI 趨勢下先進封裝需求暴增，台積電積極投入CoWoS 封裝，近期傳出台積電中科廠區、南科廠區的測試設備已經清空迎接CoWoS 封裝，相關晶圓測試設備搬往 ...

2023年7月25日 — 其中，精材專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場；創意處理系統單晶片設計的代工服務，也是台灣第一大IC設計服務公司，並開發矽智慧財產（IP）近日股價也 ...