先進封裝材料熱特性大哉問！解密規格書數值、透析熱分析工具 | 私立大學五星教授網

2021年11月10日 — 固態模封材料(Epoxy Molding Compound; EMC)主要是由環氧樹脂、酚醛樹脂、觸媒、二氧化矽微粉等組成，是發展最早、應用最成熟的環氧塑封料種類，如圖一。

手機、筆電、平板電腦等需依賴各種功能的半導體晶片來運作，. 而晶片必須經由封裝製作成元件，才能組裝成這些電子產品。 用什麼材料封裝這些矽晶片，使它能長久穩定地發揮 ...

台虹應材公司製造半導體封裝材料，提供多種暫時性接著解黏及直接封裝接著膠材。高可靠度雷射解黏膠材，產品具高耐化性，耐蝕刻液酸鹼特性，及低能量功率解黏能力。

2023年9月12日 — 而一般提到半導體封裝材料，多數就是用來提供黏著、支撐與保護的封膠。 封裝材料的種類從金屬、塑料到陶瓷等等…各種材料都有優點和適用的產品。例如，金屬 ...

矽晶片經過打線接合或覆晶接合之後，常見的包覆技術是封膠，這一黑色方塊的封膠材料是由環氧樹脂、陶瓷粉、炭黑等組成的複合材料，它填充在黃金線、銅線或導線架之間，負責 ...

□單就IC外面之封裝材料而言，又可分為陶瓷、塑. □單就外面之封裝材料而言又可分 ... 進行銲線,封膠及成型所完成的半導體. 封裝體稱為Lead frame package. Page 15. 晶片上 ...

2023年5月31日 — 介電質材料和底部填充膠日新月異，致使對扇入型和扇出型晶圓級封裝(FOWLP)、覆晶封裝和2.5D/3D封裝的需求強勁成長。矽中介層和使用重佈線層(Re- ...

2020年9月5日 — 就晶圓級模封材料來說可以分為三種型式，包括液態模封材料、固態顆粒型模封材料及片狀模封材料。三種模封材料均可以利用壓合模封設備進行模封製程，片狀模 ...

環氧樹脂為高分子熱固性材料，主要用於IC與被動元件封裝，用以保護內部晶片不受環境破壞並具絕緣效果。 具低應力，高散熱特性。 產品說明 產品聯絡人 其他相關產品 ...