半導體製造中的塗佈

半導體製造的前製程中,對從單晶體矽(矽錠)上切下的晶圓實施多次製程。在製程中處處都需要用到塗佈,例如表面處理和功能附加以及實施工藝時所需的黏合等。

半導體製造中的塗佈

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