真空科技與半導體電漿蝕刻製程技術

為何需要大氣壓力下對等之氣流通量?其.主要的原因在於估計下游的渦輪泵可以處理的.氣體流量,相對於上游質流控制器(MassFlow.Control,MFC)所提供的總氣體流量,具有製程.

真空科技與半導體電漿蝕刻製程技術

為何需要大氣壓力下對等之氣流通量?其. 主要的原因在於估計下游的渦輪泵可以處理的. 氣體流量,相對於上游質流控制器(Mass Flow. Control, MFC)所提供的總氣體流量,具有製程.

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