先進半導體沉積和蝕刻設備技術發展與產業觀察 | 私立大學五星教授網

台灣半導體製造業位居全球重要地位，也是台灣重要的產業發展項目，隨著技術演進，元件尺寸越來越小、結構越來越複雜，傳統薄膜製程技術(PVD, CVD) 漸漸無法滿足這些 ...

這為產業帶來了精確控制的薄膜，其中部分薄膜的厚度與單原子層一樣薄。在半導體製造過程中，沉積的材料包含諸如氮化矽絕緣體、諸如銅和鎢導體、以及諸如鐵磁材料化合物。

沉積技術在光學儀器（消反射膜，減反射膜，自清潔表面等）、電子技術（薄膜電阻，半導體，集成電路）、包裝和現代藝術都有應用。在對薄膜厚度要求不高時，類似於沉積的技術 ...

2023年6月2日 — 本文簡介原子層沉積技術和脈衝離散注入方法之原理，接續以製程廣泛使用的氧化鋁材料，驗證應用脈衝離散注入方法後之薄膜原子層披覆能力，透過計算沉積時間 ...

沉積製程可形成用於製造半導體元件的介電層（絕緣）和金屬（導電）材料層 ... 我們的Pulsus 產品系列為特殊製程應用領域的各種複雜多化合物材料提供了薄膜沉積解決方案。

2023年12月4日 — 薄膜製程是在高真空的腔體中、將欲沉積的材料加熱並通入，使此氣體附著於基板上形成一層薄膜，過程中再經由微調腔體溫度、壓力、電場/磁場、電漿、流量和 ...

我們領先市場的完備產品組合，包括薄膜沉積、電漿蝕刻、光阻去除和晶圓清洗等，是相輔相成的製程步驟，會被應用於整個半導體製造過程中。為了支援先進製程的監測和控制關鍵 ...

讓幾種氣體發生化學反應，產生固體沉積物。此法可形成二氧化矽膜、氮化矽膜、多晶矽 ... 此步驟會把晶圓泡到腐蝕液裡或用離子轟炸，光阻會保護自己正下方的薄膜不被攻擊 ...