2022年2月2日—單片晶片的生產成本＝[某代工廠製程對應的晶圓（Wafer）價格÷一個晶圓可以切出來的晶片（Die）的個數+封裝和測試單片的費用]÷良率+IP的著作權費用。
2022年2月2日 — 單片晶片的生產成本＝[某代工廠製程對應的晶圓（Wafer）價格÷ 一個晶圓可以切出來的晶片（Die）的個數+ 封裝和測試單片的費用] ÷ 良率+ IP 的著作權費用。
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