國內半導體製造業及光電業之產業現況、 製程廢氣污染來源 ...

製程則包括切割、焊線、封膠、電鍍等操作單元,圖14為.LED製程及廢氣產生源示意圖,LED製程除切片單元以.外,均會產生空氣污染物,如蝕刻製程中需使用高濃度酸.液進行 ...

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製程則包括切割、焊線、封膠、電鍍等操作單元,圖14為. LED製程及廢氣產生源示意圖,LED製程除切片單元以. 外,均會產生空氣污染物,如蝕刻製程中需使用高濃度酸. 液進行 ...

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