拼焊板雷射焊接製程參數研究

由林清山著作·2014—考慮之製程參數有功率、進給速率、對接間隙、光斑直徑(聚焦)、待機功率、料帶定位、保護鏡片潔淨度(透光度)…等,品質目標為背焊道寬度。並佐以鹽霧測試法驗證焊道耐蝕性, ...

拼焊板雷射焊接製程參數研究

由 林清山 著作 · 2014 — 考慮之製程參數有功率、進給速率、對接間隙、光斑直徑(聚焦)、待機功率、 料帶定位、保護鏡片潔淨度(透光度)…等,品質目標為背焊道寬度。並佐以鹽霧測試法驗證焊道耐蝕性, ...

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