半導體構裝用封裝材料之發展概況 | 私立大學五星教授網

矽晶片經由封裝製作成有導線架引腳的元件，矽. 晶片、金屬導線及大部分導線架都被封膠包覆。 封裝必須製作電通路，也保護電通路。封裝材料. 肩負有導電、絕緣、防止氧化 ...

2021年11月10日 — 固態模封材料(Epoxy Molding Compound; EMC)主要是由環氧樹脂、酚醛樹脂、觸媒、二氧化矽微粉等組成，是發展最早、應用最成熟的環氧塑封料種類，如圖一。

2020年9月5日 — 本文將介紹先進半導體構裝技術應用市場趨勢、封裝材料技術發展以及液態封裝材料之高無機含量粉體改質分散技術開發研究，除了有助於研究開發大面積模封材料 ...

半導體封裝（semiconductor package），是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼，外殼的材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷。

台虹應材公司製造半導體封裝材料，提供多種暫時性接著解黏及直接封裝接著膠材。高可靠度雷射解黏膠材，產品具高耐化性，耐蝕刻液酸鹼特性，及低能量功率解黏能力。

2021年3月11日 — 固態模封材料(Epoxy Molding Compound)，簡稱EMC，主要由環氧樹脂、酚醛樹脂、 矽惟粉等組成，是發展最早也最成熟的封裝材料之一， 應用於半導體、光電 ...

2023年2月12日 — 封裝形式是指安裝電晶體IC晶片用的外殼。 它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶片及增强電熱效能等方面的作用，而且還通過晶片上的接點用 ...

2023年9月12日 — 這些多樣的封裝型式與技術，大多有著共同的特點，就是經由封膠(Molding)程序，將包含晶片在內的整個元件進行密封，保護其不受外在水氣、灰塵、靜電、腐蝕 ...

材料考量(陶瓷、塑膠、玻璃、矽、金屬). 在此將介紹應用在封裝的材料性質，因為材料. 的性質對封裝的設計有相當大的影響。表3 對微系. 統各部分封裝常用的材料做了簡略的 ...