半導體製程(三) | 私立大學五星教授網

積體電路封裝（英語：integrated circuit packaging），簡稱封裝製程，是半導體元件製造的最後階段，之後將進行積體電路性能測試。元件的核心晶粒被封裝在一個支撐物之 ...

封裝後的IC可以稱為晶片(chip)，晶片要透過封裝的引腳(pin)做各種功能檢測，這些引腳是載板的電路接點，而載板的電路又已經接通裸晶，所以這些引腳可以看做是裸晶電路的 ...

半導體封裝（semiconductor package），是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼，外殼的材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷。

目前積體電路的封裝內部最常見的方式有「打線封裝(Wafer bonding)」與「覆晶封裝(FCP：Flip Chip Package)」兩種，如果晶片的正面朝下，也就是含有黏著墊的那一面朝下， ...

在IC封裝中，將一個或多個晶片貼裝在封裝基板，以及將凸點互連或其他類型的互連連接在封裝基板以使封裝連接裝在電路板上。 可以使用現有的基板生產設施來組裝IC封裝實施例 ...

2021年3月2日 — 積體電路封裝技術的發展是伴隨著積體電路晶片的發展而發展起來的，通常而言，“一代晶片需要一代封裝”。封裝的發展史也是晶片性能不斷提高、系統不斷 ...

1996年9月5日 — 積體電路IC封裝的目的，乃是將晶片上的功能訊號透過1 個載具將其引接到外部，且提供晶片免於受破壞的保護。封裝體的基本結構為晶片經銀膠(Epoxy)與 ...

由 江詩寬 著作 · 2010 — 封裝技術大抵上可分為三種不同的層級，如圖1-1所示. [1]：第一層級是將IC晶片黏著於封裝機板上並完成其中的電路連線. 與密封保護之製程(Chip to Module)；第二層級是將第一 ...