軟電封裝材料技術簡介 | 私立大學五星教授網

2013年12月31日 — 電子封裝材料是指用於承載電子元器件及其相互聯線，起機械支持，密封環境保護，散失電子元件的熱量等作用，並具有良好電絕緣性的基體材料， ...

2021年11月10日 — 固態模封材料(Epoxy Molding Compound; EMC)主要是由環氧樹脂、酚醛樹脂、觸媒、二氧化矽微粉等組成，是發展最早、應用最成熟的環氧塑封料種類，如圖一。

高功率半導體封裝; 功率器件封裝材料; 功率模組封裝材料; 線圈封裝材料; 發動機零部件; LED照明相關零部件; 高輸出激光相關零部件; 汽車相關零部件. 電子 ...

2009年8月11日 — 軟性電子的構造可區分為基板(Substrate)、中間介質層與封裝等三層主要的結構。基板材料的選擇大致上可分為三大類， 分別為薄玻璃基板(Thin Glass ...

半導體封裝（semiconductor package），是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼，外殼的材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷。

手機、筆電、平板電腦等需依賴各種功能的半導體晶片來運作，. 而晶片必須經由封裝製作成元件，才能組裝成這些電子產品。 用什麼材料封裝這些矽晶片，使它能長久穩定地發揮 ...

一般使用的電子元件，不論是微處理器或是記憶體，都含有一片矽晶片。但使用電腦或手機等3C產品時，都看不見矽晶片，因為這些矽晶片必須經過封裝包裹在元件內。隨著 ...

環氧樹脂為高分子熱固性材料，主要用於IC與被動元件封裝，用以保護內部晶片不受環境破壞並具絕緣效果。 具低應力，高散熱特性。 產品說明 產品聯絡人 其他相關產品 ...