AI晶片三強激鬥！AMD推出AI加速器、Intel轉向純GPU架構 | 私立大學五星教授網

AI 加速器是多晶粒系統中的一種元件晶片。AI 加速器能夠大幅提升工作負載的可擴展性及處理速度。相較於一般用途的計算機，AI加速器的能源效率高出 ...

顧名思義，AI 晶片專為AI 演算法設計，針對常用的計算加速包括平行計算、降低計算精度、加速記憶體存取速度等項目著重優化。隨著AI 系統應用推廣，王偉彥認為未來AI 邊緣 ...

2023年11月28日 — 晶心科進一步表示，此款AI加速晶片特點，包括RISC-V向量處理器的卓越性能；類比式記憶體運算能力；節能AI加速器；靈活的可擴展性。 晶心科董事長暨執行長 ...

2024年1月8日 — 其中，輝達準備好H200、GH200之外，還另外有B100、GB200等新產品；超微則有MI300A、MI300X等AI加速器晶片，且ODM 廠已經接獲大批雲端服務大廠訂單，代表超 ...

一旦設定好晶片設計的暫存器轉換層級(RTL)及設計狀態空間，驗證流程就會啟動。晶片驗證工程師需要檢查每個空間，確保SoC 設計成品能夠正常運作。覆蓋率收斂(coverage ...

2024年1月9日 — 不過，現為最主要AI客戶的大型雲端服務業者也致力開發ASIC加速晶片，建置自有AI伺服器基礎設施，在中長期上將成為輝達AI發展的潛在競爭對手。 □積極拓展 ...

2023年5月2日 — 透過使用「人先機後」的方法，將專業知識與AI結合，使工程師在製程開發的繁瑣環節中跳脫出來，讓他們能夠專注於創新領域，探索因資源或成本限制，而無法 ...

2023年6月16日 — 每顆Instinct MI 300X封裝了1,530億個電晶體，並由12顆5奈米核心製程的小型晶片所組成。它採用新一代AMD CDNA 3加速器架構，支援192GB的HBM3記憶體，能夠 ...

2023年5月15日 — 例如，5月宣布推出RecAccel N3000時，他們提到這是一款首款專為深度學習推薦模型處理加速所設計的ASIC晶片，導入台積電7奈米製程，並將基於搭配這款晶片的 ...

2024年1月8日 — 其中，輝達準備好H200、GH200之外，還另外有B100、GB200等新產品；超微則有MI300A、MI300X等AI加速器晶片，且ODM 廠已經接獲大批雲端服務大廠訂單，代表超 ...