表面分析是什麼?捕捉半導體製程缺陷必備!

2023年9月7日—XPS還可搭配縱深分析技術,進行氧化或腐蝕層的厚度分析。另外因為激發源為X光,可以分析的範圍區域較大,特別適合用於樣品大於10微米以上的表面。

表面分析是什麼?捕捉半導體製程缺陷必備!

2023年9月7日 — XPS還可搭配縱深分析技術,進行氧化或腐蝕層的厚度分析。 另外因為激發源為X光,可以分析的範圍區域較大,特別適合用於樣品大於10微米以上的表面。

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