華為中芯如何突圍衝刺7奈米？專家點出陰招：靠盜版軟體與 ... | 私立大學五星教授網

2023年9月21日 — 市場傳出，華為(Huawei Technologies)旗下晶片設計事業海思半導體(HiSilicon)似乎突破美國封鎖，開始出貨監視器晶片。

2023年3月25日 — 徐直軍指出，華為已完成14 奈米以上EDA 工具國產化，今年完成全面驗證；華為硬軟芯（硬體開發、軟體開發和晶片開發）三條研發生產線目前完成軟硬體開發78 ...

2023年10月8日 — 華為今年3月宣布，已針對14奈米以上晶片生產工具達成突破，但這項聲明迄今尚未被外界證實。目前，擁有技術成熟的EDA軟體，並能用於設計7奈米晶片的公司， ...

2023年3月30日 — 在2022/8月時美國針對中國半導體業，祭出禁止開發3奈米以下GAA架構EDA的禁令。沒有EDA，已經不是晶片做不做得出來的問題，而是設計畫不畫得出來，海思為 ...

2023年10月12日 — 華為在美國層層圍堵下，成功透過中芯國際7奈米製程製造自研手機系統晶片，震驚世界。但因為華為根本無法取得美國的電子設計自動化（EDA）工具軟體， ...

2023年3月23日 — 據《財經》雜誌周五（24 日）報導，徐直軍說，華為晶片設計EDA 工具團隊已與國內EDA 企業聯手，共同打造14 奈米以上工藝所需EDA 工具，基本上實現14 奈米 ...

2023年3月24日 — 拜登政府禁止對大陸出口「晶片之母」EDA（電子設計自動化）軟體，讓大陸沒有軟體設計3奈米及以下先進晶片，但危機就是轉機，陸媒報導，華為輪值董事長 ...

2023年3月24日 — 華為輪值董事長徐直軍首次公布軟體設計工具最新進展，表示華為已在晶片領域完成14奈米以上EDA工具本土化，今年將完成全面驗證。