先進封裝材料熱特性大哉問！解密規格書數值、透析熱分析工具 | 私立大學五星教授網

2021年11月10日 — 一、半導體模封材料的種類 ... 固態模封材料(Epoxy Molding Compound; EMC)主要是由環氧樹脂、酚醛樹脂、觸媒、二氧化矽微粉等組成，是發展最早、應用最成熟 ...

2021年1月20日 — 在半導體封裝製程中，不論是傳統的導線架(Lead Frame)構裝，或是先進的覆晶(Flip Chip)與晶圓級(Wafer Level)封裝，均需使用模封材料(Molding Compound)。

EME（環氧樹脂成型材料）主要用於半導體元件封裝用，具有優良的成型性、機械與電氣特性佳、高信賴度；廣泛被使用IC（Integrated Circuit）、Diode（二極體）、Transistor（ ...

由下表一可見固態模封材料之組成與各材料之重量百分比。另外，已經有公司發展環保型環氧封裝材料(Green Epoxy Molding Compound)，率先開發不含溴、銻元素的環保型 ...

2019年9月5日 — ... Molding Compound材料中的有機樹脂/硬化劑、添加劑的特性及成型條件等因素。近年來經過材料改善，可靠度大大提升，如具備有低應力、低線膨脹性、高 ...

環氧模壓樹脂(epoxy molding com- pound, EMC) 是最常見的封裝材料，它是由環氧樹脂、硬化劑、催化劑、. 無機填充劑、偶合劑、耐燃劑、脫模劑與顏料等所組成。 在實際操作 ...

2023年9月12日 — 這些多樣的封裝型式與技術，大多有著共同的特點，就是經由封膠(Molding)程序，將包含晶片在內的整個元件進行密封，保護其不受外在水氣、灰塵、靜電、腐蝕 ...

2018年6月28日 — Mold underfill (簡稱：MUF) 兼具密封與保護晶片的功能，屬於底部填充並. 能夠覆蓋IC和基板之間。 • 採用MUF進行覆晶封裝，屬於密封處理且為一次工序封裝 ...