Louis Hung

成大資訊系學生,預計2023畢業,研究方向為數位積體電路設計(DigitalICDesign)與人工智慧晶片架構設計(AIChipComputingArchitecture)

Louis Hung

成大資訊系學生,預計2023畢業,研究方向為數位積體電路設計(Digital IC Design)與人工智慧晶片架構設計 (AI Chip Computing Architecture)

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