PVD濺鍍 | 私立大學五星教授網

PVD 製程的特點是透過濺鍍或靶材的蒸發產生金屬蒸氣，然後凝結在晶圓表面上。應材擁有逾25 年的PVD 技術開發經驗，在該領域佔據著無可爭議的市場領導地位。

物理氣相沉積（英語：Physical vapor deposition，PVD）是一種工業製造上的工藝，屬於鍍膜技術的一種，是主要利用物理方式來加熱或激發出材料過程來沉積薄膜的技術，即 ...

蒸鍍技術原理目的：物理氣相沉積（Physical vapor deposition，PVD）係利用物理過程來進行沉積薄膜的技術。所謂物理過程是物質的相變化現象，例如蒸鍍即是由將固態物質 ...

在半導體製程中屬於表面處理製程，通常在真空下加工進行。例如：蒸鍍源由固體變成氣體，然後凝結在晶圓表面上。PVD方法分為蒸鍍（Evaporative PVD）、濺鍍（Sputtering PVD ...

PVD 成膜機制說明. PVD之基本機制: +能量. +基板. A(s). A(g). A(s) / 基板. 薄膜之生成 ... 濺鍍製程技術的特點. ○ 附著性佳. ○ 均勻度高. ○ 沉積速度快. ○ 適合鍍製 ...

PVD真空電鍍優點:金屬外觀，高光亮。顏色均勻，不退色。良好耐候性，抗氧化，抗腐蝕。環保製程零污染，無有害物質。高耐磨、高硬度，不易刮傷。

靶材的製造受限制。 必須在真空環境下進行加工製程。 沈積速率低（相對於水電鍍） 。 PVD工藝流程. 真空濺鍍-洗靶. 真空濺鍍-鍍膜. PVD技術魚骨圖. PVD技術發展與應用. 1.

2009年7月29日 — 物理氣相沉積法是利用高溫熱源將原料加熱至高溫，使之氣化或形成等離子體，然後在基體上冷卻凝聚成各種形態的材料（如單晶、薄膜、晶粒等）。所用的高溫 ...