磁控濺射 | 私立大學五星教授網

磁控濺射是物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition，PVD）的一種。一般的濺射法可被用於製備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡單、易於控制、鍍膜面積大和 ...

由濺鍍原理可知，基板負偏壓的施加，對鍍膜過程有以下幾個作用：. (一)驅動電漿中氬離子(Ar+)對基板作轟擊效應，可達到再濺射作用. (re-sputtering)而排除薄膜沈積過程中之 ...

2022年3月10日 — 磁控溅射是一种常用的物理气相沉积（PVD）的方法，具有沉积温度低、沉积速度快、所沉积的薄膜均匀性好，成分接近靶材成分等众多优点。传统的溅射技术 ...

磁控溅射或磁控溅射法、磁控溅射技术（英語：magnetron sputtering）是在溅射的基础上，运用靶板材料自身的电场与磁场的相互电磁交互作用，在靶板附近添加磁场，使得二 ...

2023年12月12日 — 磁控溅射是物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）的一种。溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体、光学膜层等多种材料，且易于控制，镀膜 ...

2012年11月5日 — 总之，磁控溅射技术就是利用电磁场来控制真空腔体内气体“异常辉光放电”中离子、电子的运动轨迹及分布状况的溅射镀膜的工艺过程。 2、产生磁控溅射的三个 ...

2023年8月17日 — 磁控溅射（Magnetron Sputtering）是一种常见的物理气相沉积(PVD) 工艺，是制造半导体、磁盘驱动器和光学膜层的主要薄膜沉积方法。磁控溅射具有速度 ...

於濺鍍源(cathode)內加裝磁控裝置，藉著磁場與電場間的電磁效應，所產生的電磁力來影響電漿內電子的移動，使得電子將進行螺旋式的運動。由於磁場的介入，電子將不再是以 ...

磁控濺射法是在高真空充入適量的氬氣，在陰極（柱狀靶或平面靶）和陽極（鍍膜室壁） 之間施加幾百K 直流電壓，在鍍膜室內產生磁控型異常輝光放電，使氬氣發生電離。