MOSFET正面金屬化製程比一比：濺鍍vs.化鍍 | 私立大學五星教授網

2021年12月4日 — 常見的問題：防焊漆顯影污染銅表面有不潔物、化學微蝕不足最好是先噴砂再微蝕、化金線的各槽空氣管水滾動不均鑽孔大小、...

... 跳镀. 此外, 如果镀液漏掉了(如管路洩漏等), 也不能以补充剂加药, 要计算漏掉的体积在依比例添加开缸剂. 这是最常见的跳镀原因, 也是我之前遇过的切身之痛, 发生时会 ...

2022年10月9日 — 鍍鎳前應檢查和蝕刻QC板，以確保無殘留銅、清潔的刷子設備、微蝕刻深度 ... 鍍”。 顯影後，銅表面嚴重氧化或清洗不良。 鎳槽和銅表面的PH值被硫化物 ...

2017年2月27日 — 您所提到的应该是软板材料吧！依据您的描述，似乎不同材料会有不同电镀特性表现，不同区域也会有不同表现。在位置差异方面，有可能是表面有氧化还原电池( ...

跳镀可能原因很多，涉及到从前处理的整个流程，最可能的是三大原因1绿漆污染槽液，2.活化能力不足，3镍槽操作条件不足。其他的还可能有铜面严重氧化，拨锡不净，受到 ...

2008年6月29日 — 不好意思一時也不知道去哪邊問^^ 有關於電鍍銅時的跳鍍除了氣泡有可能造成以外還有什麼原因阿??? 而且是只有發生在BALL PAD區域(無線路) Random分佈跟 ...

... 鍍之現象,使. 後續之化金無法順利浸鍍(Immersed)於鎳金屬層上,出現. 跳鍍現象,或使該電性連接墊表面過度粗糙化無法形成緻. 密(Dense)之鎳/金金屬層,. 【實施方式】. 為使本 ...

沉金的原理为化学沉积，通过化学氧化还原反应的方法在其表面生成一层镀层，是化学镍金金层沉积方法的一种。沉金漏镀原因比较多，首先查看沉金线是否出问题，包括金缸。

2019年2月13日 — 正面金屬化製程的目的，就是藉由濺鍍或化鍍方式形成凸塊下金屬層，接著做銅夾銲接，以降低導線電阻。本文將完整描述正面金屬化的關鍵兩道製程：濺鍍與 ...

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