一張圖看懂半導體產業鏈:IC設計、IC製造、IC封測

2022年8月26日—晶片製造上到下游為IC設計、IC製造、IC封測,越往上游薪資越高。如果工作內容需要處理機台或製程問題,需輪班或on-call的機率大。業務工程師需要的交際 ...

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