低介電常數材料於積體電路

製程在介電絕緣層中定義出線槽.(Trench)及介層窗(Vias)。由於銅原子.具有高的擴散性,通常需要在銅金屬.層與介電絕緣層中加上一層金屬阻障.層(一般使用氮化鉭(TaN)) ...

低介電常數材料於積體電路

製程在介電絕緣層中定義出線槽. (Trench)及介層窗(Vias)。由於銅原子. 具有高的擴散性,通常需要在銅金屬. 層與介電絕緣層中加上一層金屬阻障. 層(一般使用氮化鉭(TaN)) ...

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