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化學鎳金(Electroless Nickel Immersion Gold)是一種通俗說法，正確名詞應稱為化鎳浸金(ENIG)。是指裸銅待焊面上化學沉積上一層化學鎳金，以維持其儲存與組裝製程中焊錫性 ...

化學鎳金（縮寫為ENIG，英語：Electroless nickel immersion gold），又名化鎳金或者沉鎳金，是印刷電路板的一種表面電鍍工藝。該工藝在銅表面鍍一層鎳磷合金，再在 ...

2021年9月11日 — 鎳鈀金化學反應機理主要包括氧化還原反應和置換反應. 其中, 還原反應更容易處理厚鈀和厚金產品. 化學鍍鎳鈀金工藝是化學鍍中一種重要的表面處理工藝 ...

2016年2月3日 — ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold，無電鍍鎳浸金)，是一種用於電路板表面處理(Finished)的製程，一般簡稱之為「化鎳浸金板」，也有人將之簡稱 ...

在PCB的表面處理上，可以選擇電鍍金或化學金的方式，而電鍍金分為“硬金”和“軟金”，顧名思義即是把金鍍在銅皮上，而金無法直接與銅反應，因此製程上會先在銅箔鍍上一層鎳， ...

化學鎳金. 印刷電路板(Printed circuit board)的最終流程都需經過焊接與封裝，但由於表面處理種類繁多，化學浸金(Electroless Nickel and Immersion Gold; ENIG)為目前 ...

2021年9月3日 — 1.化學鎳鈀金化學鎳鈀黃金是用化學方法在印刷電路的銅層表面沉積一層鎳、鈀和金，是一種非選擇性的表面處理科技。 主要工藝流程為除油微蝕刻預浸活化鎳 ...

2012年4月6日 — 『化學鎳金』是一種通俗說法，正確的名詞應稱為『化鎳浸金』（Electroless Nickel and Immersion Gold: EN/IG）。化學鎳層的生成無需外加電流，只靠 ...

化鎳金藥水 ... 產品特色：○化化鎳為中高磷體系，耐腐蝕性強； ○金層均勻緻密，耐OSP微蝕3次以上； ○優異抗滲鍍能力，可做精細線路； ○化鎳及化金液操作範圍寬，鍍液穩定 ...

化学镍金（缩写为ENIG，英語：Electroless nickel immersion gold），又名化镍金或者沉镍金，是印刷电路板的一种表面电镀工艺。该工艺在铜表面镀一层镍磷合金，再在 ...