台積電拚2030年完成1奈米製程單一封裝電晶體衝上1兆個 | 私立大學五星教授網

台積公司於2022年領先業界成功大量量產3奈米鰭式場效電晶體（3nm FinFET，N3）製程技術。N3為業界最先進的半導體邏輯製程技術，具備最佳的效能、功耗及面積（PPA）， ...

2023年4月12日 — 台積電的奈米製程是什麼？3奈米、N3和N3E有何不同？台積電最強對手英特爾，在晶圓技術上的差異是什麼？

台積公司持續推出廣泛的5奈米系列製程，以滿足客戶多樣化的需求，其中包括支援更佳功耗、效能與密度的N5P、N4及N4P製程、為高效能運算應用量身打造的N4X製程、以及支援車用 ...

2024年5月6日 — 台積電日前在年度北美技術論壇公布最新製程A16技術，也就是2奈米製程的強化版，預計2026年量產，正式宣告半導體進入埃米（angstrom）時代。

在半導體產業中，2奈米製程是在3奈米製程水準之後的下一個半導體製造製程。台積電和三星皆規劃於2025年量產，英特爾最早宣布2027年量產，在更改節點命名後20A製程 ...

2024年4月19日 — 考量3奈米製程產能強勁，台積電財務長黃仁昭表示，目前規劃將部分5奈米設備轉為支援3奈米產能。 至於2奈米製程部分，魏哲家表示，目前從客戶設計定案狀況 ...

2024年4月26日 — 台積電A16製程可大幅提升邏輯密度及效能，並結合超級電軌（Super Power Rail）架構與奈米片電晶體，適用於具有複雜訊號布線及密集供電網路的高效能運算 ...

2023年12月28日 — 台積電(2330-TW)(TSM-US) 在IEDM 2023 會議中，揭露1 奈米最新進展，預計2030 年前會完成開發1 奈米(A10) 製程技術，且預期隨著先進封裝技術不斷 ...