多元的半導體封裝材料 | 私立大學五星教授網

2021年11月10日 — SHOWA DENKO開發的環氧封裝材料是以支援IC載板和支援導線架來區分， 支援IC載板部分，以支援CSP、BGA、Stacked MCP為主，具有低翹曲和優異的抗回流裂紋性 ...

2023年9月12日 — 這些多樣的封裝型式與技術，大多有著共同的特點，就是經由封膠(Molding)程序，將包含晶片在內的整個元件進行密封，保護其不受外在水氣、灰塵、靜電、腐蝕 ...

半導體產品相當複雜，. 封裝的材料需求也相當多元，可配合上述. 各項功能需求，大略了解可能使用的材料。 電通路. 矽晶片藉著金屬線和導線架接合，導. 線架的引腳則 ...

環氧樹脂為高分子熱固性材料，主要用於IC與被動元件封裝，用以保護內部晶片不受環境破壞並具絕緣效果。 具低應力，高散熱特性。 產品說明 產品聯絡人 其他相關產品 ...

半導體封裝（semiconductor package），是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼，外殼的材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷。

台虹應材公司製造半導體封裝材料，提供多種暫時性接著解黏及直接封裝接著膠材。高可靠度雷射解黏膠材，產品具高耐化性，耐蝕刻液酸鹼特性，及低能量功率解黏能力。

矽晶片經過打線接合或覆晶接合之後，常見的包覆技術是封膠，這一黑色方塊的封膠材料是由環氧樹脂、陶瓷粉、炭黑等組成的複合材料，它填充在黃金線、銅線或導線架之間，負責 ...

半導體IC封裝用載板(PBGA/ CSP)。 用途：. 作為關鍵的半導體封裝材料，封裝基板可為晶片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，實現高I/O數，縮小產品體積、改善電 ...