高深寬比填孔電鍍技術於PCB、半導體產業之應用 | 私立大學五星教授網

目前業界多採用電化學電鍍(electrochemical plating,ECP)技術來形成銅導電層，不但成本低廉且不會增加銅層電阻率。在電化學電鍍製程中，是將形成半導體基板浸泡在電解液中 ...

ECD (電氣化學沉積) 是先進封裝的關鍵製程，可應用於覆晶、扇出、扇入和混合鍵合等技術。先進封裝包括2.5/3D、球格陣列、晶片級封裝和晶圓級封裝，ECD (電化學沉積)。雖然 ...

提供高機能的電鍍製程提案。 本公司齊備了自半導體、電子零件到各式飾品等，以貴金屬電鍍液為首的各種電鍍製程。對應各種用途的電鍍特性，並提案生產性較高的製程。

2023年3月29日 — 電鍍製程的所學專業能力，主要包括化學原理、材料科學、電化學、表面處理技術等方面，這些能力在其他行業也有相應的應用。例如，材料科學和表面處理技術在 ...

一種執行電化學鍍覆(electrochemical plating；ECP)製程的方法，包括：將基板的表面與包括待沈積金屬離子的電鍍溶液接觸；電鍍所述金屬到所述基板的所述表面上；在所述ECP ...

(Electroplating)與無電鍍(Electroless Plating)化. 學沈積。其中,物理氣相濺鍍與化學氣相沈積. 常見於傳統半導體薄膜製程;電化學析鍍製程. 先前即被廣用於印刷電路板 ...

本課程將針對填孔電鍍技術進行全方位探討：從市場需求與趨勢出發、帶到基礎電鍍原理及應用、並深入說明高深寬比填孔電鍍製程原理與機制、電鍍化學配方、電鍍設備與電鍍液 ...

自半導體/電子產品到各式飾品，為您提供各領域高品質電鍍製程。本公司優勢為，由高專業性團隊確切把握使用條件後為您提供最佳的解決方案。