張純志副教授 | 私立大學五星教授網

DC與RF濺鍍技術最大的差異在於電源輸入的方式不一樣，而這個差異會直接影響到可使用的靶材種材。一般來說，採用DC電源的濺鍍技術多半用於金屬薄膜製程，意即DC濺鍍的靶材只 ...

2016年3月11日 — Q:何謂電漿濺鍍法(Plasma Sputtering Deposition)? ... 所以，以DC電漿進行薄膜之濺鍍時，所沈積之薄膜材質須為電的導體(如鋁及鈦等金屬)。通常以“靶材”來 ...

電源輸入的方式不一樣，可以分為直流磁控濺鍍(DC magnetron sputtering). 與射頻磁控濺鍍(RF magnetron sputtering)兩種，所使用靶材的種類亦受到. 限制，如直流濺鍍系統 ...

射頻濺鍍機的操作方法，首先是破真空，再來是將要濺鍍的靶材和晶圓. 的安裝，接下來是抽高真空，然後是設定加熱溫度，氬氣的流量和RF Power。 3. 射頻濺鍍機真空系統， ...

射頻濺鍍(RF Sputtering Deposition). 直流濺鍍不能用來濺鍍介電質材料(絕緣體)，因為正電荷會累積在材料上而阻止正離子靠. 近，但用射頻（RF）濺鍍則可避免這個問題。此 ...

RF Sputter SOP. -1-. 國立清華大學. 奈微與材料科技中心. 射頻濺鍍系統(RF Sputter). 操作手冊. Update:2017/03/06. Page 2. RF Sputter SOP. -2-. RF Sputter 操作步驟.

DC濺鍍系統示意圖. 台灣師範大學機電科技研究所. C R. Yang, NTNU MT. -12-. RF濺鍍系統示意圖. Page 7. 台灣師範大學機電科技研究所. C R. Yang, NTNU MT. -13-. 磁控濺鍍 ...

2016年7月13日 — 英文名稱, RF/DC Sputter ; 功能說明, 利用電漿對靶材進行離子轟擊，將靶材表面的原子以氣體分子形式發射出來，並到達所要沉積的基板上形成薄膜。 ; 廠牌 ...

輝光放電的環境是利用動量傳遞的方式，將置於陰極的濺鍍靶源之原子團撞擊出來，在樣品上形成薄膜。輝光放電可分為直流輝光放電（DC glow discharge）及射頻輝光放電（RF ...