層數,6L.板厚,1.6mm.使用板材,HighTG.銅厚,1Oz.表面處理,OSP.具有球柵陣列封裝(BallGridArray,BGA)以及盲埋孔設計。相關產品.LED車頭燈/霧燈.
層數, 6L. 板厚, 1.6 mm. 使用板材, High TG. 銅厚, 1 Oz. 表面處理, OSP. 具有球柵陣列封裝(Ball Grid Array, BGA)以及盲埋孔設計。 相關產品. LED車頭燈/霧燈.【元智大學化學工程與材料科學學系】何政恩專任教授評價
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