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參數, 說明. Description, 高溫無鉛錫膏. 合金比例, Sn96.5/Ag3/Cu0.5. 熔點, 217℃. 金屬及助銲劑比例. 錫粉顆粒大小. 使用方式. 重量, 500g ...

2019年12月13日 — 高温锡膏：高温锡膏是锡，银，铜等金属元素组成，高温锡膏的熔点210~227℃。如果贴片的元器件或灯珠可以承受高温，LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，可靠性 ...

2021年4月8日 — 一款熔点300℃左右的锡膏产品，峰值焊接温度接近400℃，锡膏属于半导体封装用的高铅高温锡膏。

2023年3月28日 — 因為無鉛低溫錫膏熔點較低，因此可調低SMT的回流焊接溫度，一併降低了電路板上使用耐高溫的焊接元件及材料的成本，也因回焊爐溫無須太高就能焊接，進而 ...

熔点温度245℃-260℃以上，适合功率半导体封装及微电子封装多次回流焊接的锡膏产品。福英达二次回流锡膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的高熔点合金焊粉及优良无卤助 ...

一、首先高温锡膏与低温锡膏的熔点不同：高温锡膏熔点217-227℃，低温锡膏熔点为138℃。熔点不同所对应的作业温度也相应的不同。 二、高温锡膏和低温锡膏的成分不一样：高温 ...

超高温锡膏俗称超高温熔点焊锡膏，超过传统217℃无铅高温环保锡膏熔点，焊锡膏可以达到270℃,280℃,300℃甚至有400℃熔点的高温锡膏。

2023年2月13日 — 锡膏，各种各样的锡膏会针对不同需求放入不同添加剂制成，所以它们的熔点会有所差异。一般来说铅6337熔点183℃，低温锡铋熔点138℃，中温熔点172℃，高温熔点 ...