特輯軟性電路板製程技術概要

壓膜時乾膜覆蓋膜被掀起,以感.光層的一面與銅箔接觸,在壓膜機高.溫、高壓、平整...被線路覆蓋部份曝光後感光層不產生.聚合,在顯影時能被顯影液洗去而露.出銅面。5.

特輯軟性電路板製程技術概要

壓膜時乾膜覆蓋膜被掀起,以感. 光層的一面與銅箔接觸,在壓膜機高. 溫、高壓、平整 ... 被線路覆蓋部份曝光後感光層不產生. 聚合,在顯影時能被顯影液洗去而露. 出銅面。 5.

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