轉注成型與封裝材 | 私立大學五星教授網

2021年11月10日 — 一、半導體模封材料的種類 ... 固態模封材料(Epoxy Molding Compound; EMC)主要是由環氧樹脂、酚醛樹脂、觸媒、二氧化矽微粉等組成，是發展最早、應用最成熟 ...

2021年8月5日 — IC封裝材料依製程方式大致可分為兩大類：一是應用在移轉注模成型(Transfer Molding)製程的固態模封材料(EMC)；一是應用在點膠或網印製程的液態封裝材料( ...

IC的封裝與測試。 內容會包含封裝的目的和封裝 ... 塑膠冷卻後就會硬化，產生四個主要功能：保護裸晶、散熱、隔絕濕氣、支撐接合線。 封膠(Molding).

2023年9月12日 — 這些多樣的封裝型式與技術，大多有著共同的特點，就是經由封膠(Molding)程序，將包含晶片在內的整個元件進行密封，保護其不受外在水氣、灰塵、靜電、腐蝕 ...

IC封裝是以固態封裝材料(Epoxy Molding Compound, EMC)及液態封裝材料(Liquid Molding Compound, LMC)進行封裝的製程，藉以達到保護精密電子晶片避免物理損壞或腐蝕。在 ...

環氧模壓樹脂(epoxy molding com- pound, EMC) 是最常見的封裝材料，它是由環氧樹脂、硬化劑、催化劑、. 無機填充劑、偶合劑、耐燃劑、脫模劑與顏料等所組成。 在實際操作 ...

2021年1月20日 — 目前最新發展的Mold nderfill(MUF)兼具密封與保護晶片的功能，屬於底部填充，並能夠覆蓋IC和基板之間。採用MUF進行覆晶封裝，屬於密封處理且為一次製程 ...

轉注成型製程將晶片封裝，避免晶片受到任何外在因素的損傷。常用的材料為陶瓷與塑膠(環氧成型塑料EMC)，由於塑膠成本較低，因此塑膠轉注成型是常用的封裝製程技術。