真空度是蒸鍍薄膜的一個首要條件,其主要原因為:(1)降低氣壓,可減少蒸發物質與剩餘氣體間的化學反應。(2)蒸發物質的蒸氣分子在加熱條件下可自由地離開蒸發物之表面,因如此將有利於沈積速率的增加。
真空度是蒸鍍薄膜的一個首要條件,其主要原因為: (1)降低氣壓,可減少蒸發物質與剩餘氣體間的化學反應。 (2)蒸發物質的蒸氣分子在加熱條件下可自由地離開蒸發物之表面,因如此將有利於沈積速率的增加。【中華大學學校財團法人中華大學光電與材料工程學系】林育立專任教授評價
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