功率模組用先進封裝材料技術 | 私立大學五星教授網

2023年3月5日 — 因應未來高頻、高功率技術發展趨勢，應用於車用電子模組之封裝材料技術也成為相當重要的環節。因此，本文將針對功率模組構裝元件所需的封裝材料技術，包含 ...

功率模組（power module）可以將各個電力電子學元件（多半是功率半導體元件（英語：power semiconductor device））放在同一封裝中。其中的功率半導體（稱為裸晶）會用 ...

電源模組封裝是一個獨特的差異化因素，使Vicor 在40 年內將功率密度提高了500 倍以上。 作者：Tom Curatolo，首席技術銷售工程師. 系統的供電網路 (PDN) 由無源及有源 ...

同欣電子的封裝服務與基板製造技術，現已廣泛應用於：無線通訊、MEMS、 影像感知器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件、醫療與網路設備等 ...

功率模組封裝發展趨勢朝向降低成本、高品質、高可靠度及減小尺寸和重量。熱管理技術是影響可靠度的重要因素，而製程技術則同時需考慮可靠度及環保因素，設計及材料技術在 ...

將功率晶片、驅動晶片及相關被動元件封裝在一個結構體中，透過打線互連技術連接功率晶片、電路板及驅動晶片，再透過模封製程將其密封， 防止元件因水氣氧化失效，提升模組 ...

2018年8月5日 — 所謂智慧型功率模組(Intelligent Power Module; IPM)是將功率晶片、驅動晶片及相關被動元件封裝在一個結構體中，透過打線互連技術連接功率晶片、電路板及 ...

實現高性能電源模組封裝涉及多個特性，Vicor 在每個特性發展方面都始終處於行業領先地位：高功率密度和高電流密度，高散熱性能，集成型磁性組件和兼容大批量PCB 裝配技術。

... 封裝中的產品，驅動電路和保護電路需要另外準備。 而IPM，下面給出了由6個IGBT和三相閘極驅動器組成的逆變器結構的IGBT IPM的電路方塊圖以及封裝範例，這是最常見的IPM。