MOSFET正面金屬化製程比一比：濺鍍vs.化鍍 | 私立大學五星教授網

化學鍍也稱為無電解鍍或者自催化鍍，是在無外加電流的情況下藉助合適的還原劑，使鍍液中金屬離子還原成金屬，並沉積到零件表面的一種鍍覆方法。 學鍍是一種不需要通電，依據氧化還原反應原理，利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中，將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成緻密鍍層的方法。

化學鍍可被認為是電鍍的變種，電鍍中用於還原反應的電子由外部電源提供，而化學鍍中用於還原反應的電子是還原劑在被催化氧化時原位產生並從內部提供。基材表面的化學鍍一般 ...

鍍浴的組成及其作用 · 1.金屬離子(metal ions)為鍍層金屬的來源。 · 2.還元劑(reducing agent)： 將金屬離子還原成金屬。 · 3. 催化劑(catalyst)：使基材表面具有催化性。

原理. 化學浸鍍（簡稱化學鍍）技術的原理是：化學鍍是一種不需要通電，依據氧化還原反應原理，利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中，將金屬離子還原成金屬而沉積在各種 ...

2019年2月13日 — 化鍍，一般稱為化學鍍，也稱無電鍍(Electro-less Plating)，在沒有外加電流的條件下，利用化學藥劑形成一連串可控制的氧化還原反應，使得化學藥劑中的金屬 ...

晶圓薄化中，正面金屬化製程(FSM)的化鍍/無電鍍(Chemical / Electro-less Plating)，利用氧化還原反應，使反應槽內化學鍍液中的金屬離子，還原成金屬沈積在晶圓表面上 ...

化學鍍就是在不通電的情況下，利用氧化還原反應在具有催化表面的鍍件上，獲得金屬合金的方法。它是新近發展起來的一門新技術。

化學鎳/無電解鎳則是將工件沉浸於化學鍍液中，不需要任何陽極板和電鍍工具來輔助。此表面處理作業對於工件上的深孔、凹槽或不規則的形狀，都可獲得均勻的膜厚。

2.化學鍍金法：俗稱化學電鍍，該方法是不使用電的，是利用置換反應或氧化還原反應，將藥水中的金屬離子析出在鍍件表面，該方法多半用在不易電鍍的表面、非導體的底鍍，或是 ...

基材表面的化学镀一般先经历表面预处理、催化位点活化、无电沉积等步骤，而基材表面包含催化活性位点可显著降低表面还原反应的能量势垒，保证镀层优先沉积基材表面。 参看 ...