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感應耦合電漿（ICP）蝕刻是在標準反應離子蝕刻（RIE）的基礎上，添加電感耦合電漿的。感應耦合電漿由磁場圍繞石英晶體管所提供。產生的高密度電漿被線圈包圍，將充當 ...

氮化矽乾、溼式蝕刻的差異性. 溼式蝕刻：H3PO4(85%)@175℃. 乾式蝕刻：CF4(10 ... RIE與ICP-RIE比較. 5×1011. ~1010. 電漿密度. (cm-3). 昂貴. 低. 造價. ≧20:1. <10:1. 深寬 ...

ICP正是多了这样一个RF，使得其腔体内等离子体密度要比RIE中高很多，产生的物种也多很多，例如活性游离基、亚稳态粒子、原子等，ICP刻蚀包含了物理和化学等复杂过程；RIE中 ...

反應離子蝕刻（英文：Reactive-Ion Etching，或簡寫為RIE）是一種半導體生產加工工藝，它利用由電漿體強化後的反應離子氣體轟擊目標材料，來達到刻蝕的目的。

The development of high aspect ratio ICP-RIE Si dry etching process has been recently making great progress in the fabrication of microstructure with aspect ...

2023年9月27日 — 利用成本和流程開發的清晰升級路徑使未來規劃變得容易。 ◎ 感應耦合等離子體(ICP) ... ◎ ICP-RIE蝕刻系統 ◎ PECVD系統 ◎ ICP-CVD 系統. 更多資訊請洽 ...

除了PE及RIE机台，array制程最常用到的还有ICP（Inductively Coupled Plasma ）模式。 ICP的上电极是一个螺旋感应线圈，连接功率为13.56MHz的射频电源来产生等离子体，感应 ...

電感耦合等離子體（ICP） 除了PE及RIE機台，array製程最常用到的還有ICP（Indu ctively Coupled Plasma ）模式。 ICP的上電極是一個螺旋感應線圈，連接功率為13.56M Hz ...

摘要本論文主要是利用感應耦合電漿源，以氮化鎵為蝕刻對象，改變不同蝕刻參數，如摻入不同氣體，氣體流量，dc-Bias，chamber pressure，ICP power等等…

ICP-RIE 各基本製程參數之影響. ICP-RIE 的參數非常多，影響蝕刻結果的參數有反應 ... 開口尺寸2 μm 與100 μm，蝕刻深度差異增為25 μm，在蝕刻160 min 後，結構線 ...