HDI PCB電路板的雷射技術 | 私立大學五星教授網

將雷射光照射在一點上，用熱熔化、蒸發目標物以開孔的加工方式。 視目標物變更波長和輸出，即可實現高精度加工。 雷射光以圓形方式掃描，也可穿透目標物。

實用的雷射鑽孔科技，是利用斷續式（Q-switch）光束而進行的加工，讓每一段光敕（以微秒us計量）以其式（Pulse）能量打擊板材，此等每個Pulse（可俗稱為一槍）所擁有的能量 ...

2021年12月26日 — 其基本原理是，氧化後的黑色表面將强烈吸收光，從而在新增CO2雷射束能量的前提下，可以直接在超薄銅箔和樹脂表面打孔。 然而，最困難的是確保“半蝕刻法” ...

景碩科技主要是生產載板，而在此要說明的是雷射鑽. 孔的部分，是將基板上設計好的孔位，利用雷射原理來清. 除孔位上的膠，在經由後製成來生產載板。

傳統雷射鑽孔可分成兩種加工機制，分別為加熱融化或汽化材料達到移除效果的紅外波長雷射，與藉由短波長單光子直接斷鍵（光化學作用）之紫外光雷射。工業上常見的紫外光雷射 ...

2021年10月19日 — 最常用的雙頭雷射打孔系統是混合式雷射打孔系統，該系統由紫外線鐳射頭和CO2鐳射頭組成。 這種綜合使用的混合雷射鑽孔方法可以促進銅和電介質的同時鑽孔。

2023年11月10日 — 激光钻孔的基本原理是利用激光的高能量密度，将激光束集中在材料表面的一个小区域内，使该区域的材料迅速升温，达到熔融或汽化的状态，从而形成孔洞。激光 ...

The basic principle is to generate extra energy from the laser generator to release high energy.By converting the light energy into heat energy, ...

雷射通過透鏡聚焦形成高能量雷射光束照射在加工工物件表面上，即可進行雷射微孔加工，其中以二極體雷射（Diode Laser）為激發源所發展出來的固態紫外光雷射（Solid-State ...