PCB壓合製程依照疊構設計內的銅箔(CopperFoil)、膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)後的內層線路板，經過壓合製程，合成多層基板。透過化學藥劑，在內層基板表面生成一層黑色或是棕色的絨毛，Cu2O為紅色(棕化)、CuO為黑色(黑化)。
PCB壓合製程 依照疊構設計內的銅箔(Copper Foil)、膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)後的內層線路板，經過壓合製程，合成多層基板。 透過化學藥劑，在內層基板表面生成一層黑色或是棕色的絨毛，Cu2O為紅色(棕化)、CuO為黑色(黑化)。
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