前進5G 三大關鍵，晶片封裝可靠度難題如何解 | 私立大學五星教授網

宜特量測翹曲的方式簡單且能在非常短時間內完成，除能個別獲得晶片與PCB翹曲資訊外，也能模擬後續可靠度驗證的環境條件，從中觀察產品因溫度導致翹曲、變形、甚至是斷裂， ...

模擬(Shadow Moiré)能夠順利執行(圖. 2)。 量測篩選先行克服翹曲問題. 5~10年前,翹曲幅度只要控制在. 6~8mil以內,都不至於影響後續SMT等. 製程(圖3)。然而近年來,異質整合 ...

2019年8月7日 — 宜特引進量測翹曲服務，可以針對元件與PCB 來模擬翹曲的程度（圖四），再去調整SMT 的參數設定，確保SMT 過程中有良好的焊接品質，如此可避免因不良焊接 ...

2020年6月2日 — 針對此問題，宜特備有量測翹曲的設備（Shadow moire），可模擬回流焊（reflow）過程元件與PCB 的翹曲程度，藉此調整SMT 參數設定，確保SMT 過程有良好焊接 ...

2019年8月8日 — 為協助客戶可以進一步釐清產品翹曲(warpage)狀況，避免失效，宜特推出翹曲(Warpage)量測服務，將可協助客戶獲得晶片與PCB的翹曲資訊，藉以改善與預防。 宜 ...

Table Top Shadow Moiré (TTSM). For fast, room temperature warpage metrology. Shadow Moiré 技術. Shadow Moiré 是一種非接觸式，全視野的光學技術，它用樣品上的參考 ...

2020年6月7日 — 以宜特科技可靠度驗證實驗室為例，近年來接到非常多客戶在試驗設計 ... (Shadow Moiré)能夠順利執行(圖2)。 圖2 除錫球製程. 量測篩選先行克服翹曲 ...

2020年6月2日 — 針對此問題，宜特備有量測翹曲的設備（Shadow moire），可模擬回流焊 ... 對此宜特提供可靠度測試規範的諮詢，以及失效後一連串分析服務，以協助 ...