半導體製程概論 | 私立大學五星教授網

本書為半導體製造技術的介紹，包括從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中，所有主要步驟的理論與實作層面的重點。本書適合作為物理、化學、電機工程、化學工程和材料 ...

全書分為五篇，第一篇(1～3章)探討半導體材料之基本特性，從矽半導體晶體結構開始，到半導體物理之物理概念與能帶做完整的解說。第二篇(4～9章)說明積體電路使用的基礎 ...

在這個體系中，半導體製造，也就是一般所稱的晶圓加工（Wafer fabrication），是資金與. 技術最為密集之處，伴隨著晶圓加工的上游產業則包括產品設計（IC design）、晶圓 ...

9.5成新✨全華-半導體製程概論（第五版） 筆記內容如圖二圖三其餘皆空白不介意再下單哦~. $340. 新竹縣竹北市. 半導體IC產品可靠度：統計、物理與工程傅寬裕2/E. 五 ...

本書特色包括: 一、清楚解釋從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中，所有主要步驟的理論與實作層面的重點。 二、各章穿插附有題解的範例，方便學生自修或教師教學 ...

【現貨】<姆斯>半導體製程概論(第5版) 李克駿、李克慧、李明逵全華9786263284579<華通書坊/姆斯>. $450. 已售出130. 新竹市東區. 全華出版工業、大學用書【半導體製程 ...

半導體製程概論(第5版)：全書分為五篇，第一篇(1～3章)探討半導體材料之基本特性，從矽半導體晶體結構開始，到半導體物理之物理概念與能帶做完整的解說。

簡介. 第一章──更新四張圖，並加入2000年後新興製程與元件技術的發展。 第四章──更新一張圖，並加入浸潤式微影、雙重成像與深紫外線微影技術之資訊。