LEICA DCM8 共軛焦干涉3D 量測顯微鏡 | 私立大學五星教授網

DCM8 是結合共軛焦與干涉光譜的3D 形貌精密量測技術, 可達到在明暗視野下, 厚度解析0.1 nm 解析的量測精準度.. 材料表面結構錯綜複雜，高傾斜度區域要求橫向解析度達到 ...

影像掃描快速，可直接進行縱向掃描與量測。適用於晶圓、半導體、LED材料的表面及內層分析，亦可應用於蛋白質螢光與基因螢光影像分析。 Confotec® series是一款多功能 ...

其原理主要是利用針孔光圈（Pinhole）將非聚焦面的光排除在外，傳統螢光顯微鏡不僅有來自聚焦面的光，非聚焦面的光也影響了影像的解析度；雷射掃描共軛焦顯微鏡的技術可 ...

共軛焦顯微鏡所得到的影像亮度會隨著影像的. 擷取真實的影像為顯微觀測技術所追求的終極目標；雷射掃描共軛焦顯微鏡以共軛焦原理去. 除雜訊得到單點影像，並結合單波長雷射 ...

採用雷射共軛焦、白光干涉、Focus Variation 3種不同掃描原理的「三重掃描方式」。以高精度量測、分析各種目標物。實現最高解析度0.01 nm，奈米等級微小形狀.

DeSCAN 快速成像雷射共軛焦顯微鏡可直接進行縱向掃描與量測。適用於晶圓、半導體、LED材料的表面及內層分析，亦可應用於蛋白質螢光與基因螢光影像分析。

OLS5100 雷射掃描顯微鏡使用405nm 雷射二極體光源和高靈敏度光電倍增管獲得共焦圖像並使光學放大倍率高達17280 倍，在次微米級精確測量輪廓和表面粗糙度的任務是快速而 ...

OPM白光干涉+共軛焦(二合一機器)源自德國. 產品特點：. 1、兩種表面掃描模式(白光+共軛焦). 2、針對各種材料產品進行微結構3D表面觀察. 3、微小結構Z軸3D PROFILE量測. 4 ...

3. 螢光樣本影像擷取觀察（共軛焦模式）。 4. 3D影像結構重組，觀察各部分之細微結構。 5. 細胞間反應或蛋白質折疊效果觀察與分析：：FRET。 6. 細胞膜動力學之觀察 ...