AI 晶片需要更大矽晶圓，矽晶圓供應商迎接重大市場轉變 | 私立大學五星教授網

下方代表邊緣的應用，必須滿足許多限制條件：左下角主要需求：小尺寸和亟低功耗，代表應用為可穿戴與物聯網裝置，銷售量可能數百萬，AI 晶片組件的成本可能低至1 美元。右 ...

2024年3月21日 — 人工智能（AI）領域備受矚目，外銀分析，由於AI的發展才剛起步，半導體晶片在各種終端設備將逐漸被大量使用，2023年的半導體晶片需求量是5000億美元， ...

2024年5月30日 — 華爾街日報(WSJ)資深專欄作家James Mackintosh週四(5月30日)撰文指出，人工智慧(AI)晶片需求可能存在泡沫、就像2007年的銀行業一樣利潤高到不可持續。他 ...

2024年6月11日 — 文章中指出，除了原本半導體市場的需求之外，面對AI 市場的發展熱絡，在AI 晶片有較大面積，矽含量更高的情況下，預計將造成矽晶圓的需求量增加，價格提高 ...

AI晶片架構需要創新. 目前AI運算力需求大增，已超越晶片微縮速度：自2012年以來，在大型AI運算中用到的運算量呈指數式上升，並且3.5個月計算量就會增加1倍，從2012年 ...

2024年5月28日 — 對於輝達AI半導體的需求正在從主要的IT公司迅速擴展到包括特斯拉在內的汽車製造商。這可以被視為開發自動駕駛技術最重要的關鍵。

2024年3月4日 — 展望2024 年，除AI 應用將持續帶旺相關晶片需求外，手機、筆記型電腦/ 個人電腦、伺服器等科技產品出貨量也將回升，為相關晶片及記憶體市場的回溫提供動能 ...

2024年6月18日 — 大摩指出，蘋果M2 Ultra 晶片不只用於AI 訓練，也可用於AI 推理。供應鏈調查顯示，蘋果上半年為AI 伺服器生產約200 萬至300 萬單位M2 Ultra，全年M2 Ultra ...