能力認證梯次表 | 私立大學五星教授網

活動地點： TEMI教育訓練中心; 活動日期： 2024-08-31~2024-08-31; 報名日期： 報名截止; 更多活動查詢. 聯絡資訊. 台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會. 信箱：[email protected] ...

TEMI與國內外產業界結合，共同建立了完整軟體及硬體結合之課程教學教材，培訓考核能力認證分級制度，主要加強培養實作技能的提升，以期訓練的成果達到業界之所需專業技術人才 ...

一、詳細資訊可至TEMI網站查詢。 · 二、認證報名請至http://signup.temi.org.tw進行線上報名(認證前45天)，完成報名後於時間內進行報名費劃撥(認證前25天完成)，待協會寄發准 ...

教育部推薦認同 (1) 2008 年度【單晶片實用級能力認證】獲得台灣教育部民間證照審核通過 (2) 2010 年度【單晶片專業級能力認證】獲得台灣教育部民間證照審核通過

證照名稱：單晶片實用級能力認證，簡介：單晶片實用級能力認證評量應試者的電路板焊接、機電元件拆組、程式設計撰寫、波形量測記錄及單晶片發展流程等能力。

能力認證梯次表 ; MS2426, 單晶片能力認證, 專業級 ; UP24517, 電子元件拆與銲能力認證, 實用級 ; PP24268, 電路板設計國際能力認證, 實用級 ; UP24527, 電子元件拆與銲能力 ...

證照名稱：單晶片專業級能力認證，簡介：單晶片專業級能力認證等同單晶片乙級能力認證評量應試者的硬體電路設計、圓點板及SMD焊接、電路板規劃與檢測、程式撰寫設計、組譯 ...

一、TEMI於各年度2月公告單晶片丙級能力認證簡章，考生可至TEMI網站下載簡章資料。詳加閱讀簡章後，於各梯次報名時間內至http://signup.temi.org.tw進行線上報名(認證前45天) ...