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業界合作 · 台灣3D互動影像顯示產業協會（3DIDA） · 異質整合系統級封裝開發聯盟（Hi-CHIP） · 臺灣半導體產學研發聯盟（TIARA） · 經濟部工業局智慧顯示產業跨域合作聯盟（SDIA）.

工研院藉由與台勵福、㵢杰、亞福儲能及達振能源等四家廠商共同成立「國產雷銲儲能電池合作聯盟」，希望能拋磚引玉，吸引更多廠商加入，不僅促成儲能新應用機會與商機，更要連結 ...

為因應產業環境趨勢，工研院除持續深化技術前瞻性與跨領域技術整合外，更提供全方位的研發合作與商業顧問服務，包括新技術與新產品委託開發、小型試量產、製程改善、檢校量測， ...

2023年9月12日 — 本次參與論壇的六位產業夥伴，皆為國際領導級企業，更與工研院從半導體設備與材料、顯示玻璃科技、生醫與保健、化合物半導體、機電、汽車動力系統等領域進行 ...

2023年10月13日 — 工研院一條龍氫能發展平台已吸引11家廠商進行合作 · 工研院已規劃未來30年的氫應用發展 · 16日舉辦「沙崙綠能國際論壇暨成果展」.

工研院與日本山口縣擴大合作聚焦半導體、智慧製造與智慧農業深度交流 ; 工研院攜手虹京金屬、新中能源科技、神盾能源催生在地化 · 工研院與日立集團強強聯手開拓材料領域新 ...

工研院與臺灣機械工業同業公會及世界雷射應用領導品牌德國創浦集團（TRUMPF）將攜手成立「臺灣半導體與電子產業先進雷射應用服務中心」。 工研院與杜邦於杜邦半導體材料實 ...