半導體封裝 | 私立大學五星教授網

晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)簡介晶圓級封裝(WLP，Wafer Level Package) 的一般定義為直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序，之後再進行切割(singulation)製成單顆組件。

... 晶圓(wafer)。一片晶圓上有很多方型的裸晶(die)，他們都還沒經過封裝，相當於全身裸露，所以叫裸晶。因為這些裸體的小傢伙們全都害羞地想死，所以英文叫做die(←本蔥開玩笑的)。

... 英文單字：Foundry 晶圓代工/晶圓專工. 半導體產業鏈英文. IC設計IC Design; 晶圓製造Wafer Manufacture; IC測試封裝IC Test and Package. 半導體英文單字縮寫. HDL ...

半導體封裝（semiconductor package），是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼，外殼的材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷。

扇出晶圓級封裝（FOWLP）是一種集成電路封裝技術，是標準晶圓級封裝（WLP ... 傳統技術中，首先對晶圓進行切割，然後對單個裸晶進行封裝。封裝尺寸通常比晶片 ...

2018年11月23日 — 封裝測試在半導體製程上，主要可分成IC設計、晶圓製程（Wafer Fabrication，簡稱Wafer Fab）、晶圓測試（Wafer Probe），及晶圓封裝（Packaging）。

▫ 晶圓設計(Circuit Design). ▫ 晶圓製造流程(Wafer Foundry). ▫ 晶圓測試流程(Wafer Probing). ▫ IC封裝流程(Assembly). ▫ 高階封裝技術. ▫ IC測試流程(Final Test).

2020年12月22日 — Fan Out WLP的英文全稱為（Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP），中文全稱為（扇出型晶圓級封裝），其採取拉線出來的方式，成本相對便宜；FOWLP可以 ...