功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发 | 私立大學五星教授網

2023年3月28日 — 封測廠部分，捷敏-KY(6525)專精在功率半導體封測領域，為全球前三大專業功率半導體封裝測試廠，目前IDM客戶占營收比重約42~45%。隨著全球解封，目前IDM客戶訪 ...

2022年4月28日 — 封測相關部分，捷敏-KY專精在功率半導體封測領域，為全球前三大專業功率半導體封裝測試廠。受惠數位轉型、5G、車用等趨勢帶動功率半導體需求噴發 ...

提供客戶標準型導線架封裝以及功率半導體模組封裝測試服務，搭配高導熱及高可靠度之陶瓷基板，提供客戶一站式的封裝解決方案。 TAG： 模組封裝.

本書講述了功率半導體裝置的基本原理，涵蓋Si元件、SiC元件，GaN元件以及GaAs元件等； 綜合分析並呈現了不同類型裝置的封裝形式、工藝流程、材料參數、裝置特性和技術困難 ...

2024年5月16日 — 功率半導體封裝測試廠捷敏-KY今天預期，今年業績力拚較2023年持平，正考量在中國大陸以外市場布局，評估菲律賓、馬來西亞、泰國等地，希望今年底決定海外 ...

2024年6月19日 — 功率半導體的生產流程包括晶圓製造、晶圓切割、芯片製作和封裝測試等多個步驟。首先，在晶圓製造階段，利用化學氣相沉積等技術形成高純度的矽晶圓。 接著，晶 ...

2024年5月16日 — 功率半導體封裝測試廠捷敏-KY今天預期，今年業績力拚較2023年持平，正考量在中國大陸以外市場布局，評估菲律賓、馬來西亞、泰國等地，希望今年底決定海外 ...

本書講述了功率半導體器件的基本原理，涵蓋Si器件、SiC器件，GaN器件以及GaAs器件等；綜合分析和呈現了不同類型器件的封裝形式、工藝流程、材料參數、器件特性和技術難點 ...

2024年7月9日 — 封装材料测试技术则主要用于测试封装过程中所使用的材料是否符合要求，涉及到材料的可靠性、耐久性、机械强度和导电性等方面。封装失效分析技术则是对封装 ...

2021年9月12日 — 為了達成高可靠性、耐高壓高溫，製造和封裝環節的材料與工藝才是關鍵，導致IC 設計只佔功率半導體整體產值比的15%，反而晶圓製造、封裝、測試佔整體產值的85% ...