化學鍍 | 私立大學五星教授網

有關無電極電鍍的基本原理，乃是利用與金屬離子與共同存在於鍍液中的還原劑，在固體表面上，藉由化學反應將金屬離子還原成固態金屬，而逐層沉積於固體表面上，此外，本發明之「無電極電鍍金屬」係沉積銅金屬薄膜層的另一種電化學方法，亦就是在無需外加電壓的情形下，把溶液中的銅金屬離子藉由自動催化的化學反應方式，沉積在固體表面上。

由於用次亞磷酸鈉還原，獲得鍍層不需外加電源，因此被取名為無電解鍍（Electroless Plating），以示與電鍍（Electroplating）的區別。由於沉積過程是一種化學氧化還原 ...

1.還元劑的氧化還元電位必須足以還元金屬離子，使金屬析出。 · 2.鍍浴需安定，在未使用時需不起作用，只有在催化性的鍍件表面接觸時才迅 · 3.析出速率要能被控制、pH值，溫度能 ...

參、 原理. 一、實驗原理：電鍍分為有電電鍍(電解)和無電電鍍(熱浴浸泡法)，本實驗所使. 用的方法為無電電鍍，利用高溫浸泡的方式，促使金屬表面的成分(鐵)與藥劑產. 生 ...

2014年12月26日 — 無電解電鍍法是以氧化還原反應的. 方式將金屬離子還原成金屬狀態而沉積在具有催化活性之被鍍物件的表面. 上，且不需複雜的電鍍設備。 無電解電鍍液乃是混合 ...

(3)在不外加電能的情況下，亦可利用各種金屬間氧化或還原電位差，使低活 性的金屬離子，自溶液中經還原反應直接析出，附著於另一金屬的表面，此種 方法稱為無電極電鍍。 ...

晶圓薄化中，正面金屬化製程(FSM)的化鍍/無電鍍(Chemical / Electro-less Plating)，利用氧化還原反應，使反應槽內化學鍍液中的金屬離子，還原成金屬沈積在晶圓表面上。