7. 化学气相沉积法（CVD）的各种成膜方法与设备 | 私立大學五星教授網

化學氣相沉積的種類 · 常壓化學氣相沉積（Atmospheric Pressure CVD，APCVD）：在常壓環境下的CVD製程。 · 低壓化學氣相沉積（Low-pressure CVD，LPCVD）：在低壓環境下的CVD製程。

平板顯示器(FPD) 製造商使用化學氣相沉積(CVD) 來沉積大部分膜層，通常稱爲「薄膜」，可用作電介質（絕緣體）或半導體（部分導體）。 · 二氧化矽(SiOx) · 氮化矽(SiNx) · 非晶矽(a- ...

根据化学反应的能量来源或是原料气体的不同，可以分为几种方法。CVD的概念图如图7.1所示。表7.1为根据反应形式的分类。 绝大多数情况下，CVD设备的真空 ...

2024年3月26日 — CVD技术的分类 · 热CVD（Thermal CVD）：通过高温加热使反应物气体分解或反应，形成薄膜。 · 等离子体增强CVD（Plasma Enhanced CVD, PECVD）：利用等离子体来 ...

2010年4月30日 — 微製程大都使用CVD技術來沉積不同形式的材料，包括單晶、多晶、非晶及磊晶材料。 這些材料有矽、碳纖維、碳奈米纖維、奈米線、奈米碳管、SiO2、矽鍺、鎢 ...

(a)横式實驗型系統,以加熱爐直接加熱反應腔。 (b)模式實驗型系統,以射頻感應加熱石墨而後間接加熱反應腔。 (c)直立式生產型系統,亦採用感應式間接加熱反應腔。

以下列舉幾種電子產業常用的幾種成膜方式與其可能形成的薄膜比較 成膜方式包含:PVD物理氣相沉積、CVD化學氣相沉積、塗佈法、電鍍法 可能形成的薄膜種類:絕緣膜、金屬 ...