第三類半導體SiC供不應求，這兩家受惠委外訂單擴大 | 私立大學五星教授網

碳化矽（Silicon Carbide，簡稱SiC）是一種化學化合物，由矽（silicon，簡稱Si）和碳（carbon，簡稱C）元素組成。它是一種廣泛應用的非金屬材料，因其一些獨特的物理和化學特性而受到 ...

2024年4月29日 — 碳化矽（SiC）半導體材料由於其優異的電氣特性和高溫耐性，正在被廣泛應用於高效能電子和電力應用領域，SiC功率模組自2020年起因伺服器電源、數據通訊設備、 ...

2023年10月23日 — 第三類半導體是以氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等寬帶半導體原料為主，上一次介紹了氮化鎵，這次來看看碳化矽（SiC）。 由於SiC 晶圓成本遠高於矽晶圓，因此 ...

2024年5月9日 — 隨著碳化矽產業開始往八吋基板發展，意味著相關的商機不斷增加，台灣相關供應鏈與協會等自然也會致力於基板量產成本結構的優化。日前金屬工業研究中心與 ...

台股和美股加總的碳化矽基板概念股共有5 間公司，包括環球晶、穩懋、WOLF、漢磊、太極。其他相關概念股還有碳化矽、砷化鎵基板、晶圓製造、氮化鎵、光電。

2024年6月20日 — 碳化矽（Silicon Carbide, SiC）是一種由碳和矽元素組成的化合物，具有極高的硬度和優異的熱導電性。碳化矽常被應用於半導體材料中，特別是在高溫、高壓和高頻 ...

碳化矽有很好的耐高溫以及高壓特性，在高壓(上千伏)、大電流產品擁有極佳的表演舞台。因此，目前市場最看好在EV市場的應用，包括充電樁、電動車逆變器(Inverter) ...

2024年5月9日 — 業內人士觀察，結果就是這幾年中國在碳化矽研發技術上突飛猛進，所生產出的基板在導通電阻等規格上，甚至超越了科銳的規格，因此造成碳化矽基板價格大幅下降。

2024年5月8日 — 2023年時全球碳化矽基板供應量為170萬片，但光天科合達去年底產能估計達16萬片6吋晶圓，今年將開始生產八吋碳化矽晶圓；山東天岳到2026年時，產能將達到30萬片 ...