半導體用矽晶圓材料發展概況 | 私立大學五星教授網

矽晶圓是由高純度的矽原料(Silicon)製成，經切割後而成的圓形薄板，是用於製造半導體元件的基板材料。 現今，半導體被廣泛應用在智慧型手機、個人電腦、電視、汽車、電動車等的電子機器之中，此材料可以說是支持著我們的日常生活，扮演著非常重要的角色。

2022年8月17日 — 而今大家提及之磊晶矽晶圓片(Epitaxial Wafer)，主要是指在一拋光晶圓片，亦稱為基板(Substrate)，所長出的一層單結晶薄膜，而這層薄膜會在某個平面上進行規則 ...

2023年10月11日 — 矽晶圓的應用可以說是相當多元，由於矽晶圓就是我們常說的IC 晶片(積體電路)材料，因此舉凡最新的3 奈米先進製程到7 奈米以上的成熟製程，所有的終端應用 ...

磊晶晶圓是一種可以對應需要結晶完全性或不同阻抗多層結構要求的高品質晶圓。 晶圓加工工程. 產品介紹. 關於半導體矽 ...

2022年1月3日 — 3 形成磊晶 ... 磊晶是指透過在原有的基板上，長出薄薄一層結晶，以達到強化工作效能的目標。通常在磊晶過程中，會經過2個步驟：先在基板表面沉積化學物質，而後 ...

即在高純度半導體等級之拋光矽晶圓上，運用化學沈積法生成不同厚度的高純度磊晶。 種類：P/P-, P/P+, N/N+…等，依據不同類型的磊晶而定。 尺寸：6”、8” 和12” 加上不同厚度 ...

合晶科技為磊晶領導廠商，晶圓產品佈局完整，應用領域包含積體電路與分離器件所需的各類輕摻、重摻晶圓，摻質包括硼、磷、砷、銻以及特殊用途的多元素共摻雜(co-doping) ...

2022年1月3日 — 磊晶（Epitaxy）：碳化矽基氮化鎵，被視為未來主流. 磊晶是指透過在原有的基板上，長出薄薄一層結晶，以達到強化工作效能的目標。通常在 ...

應用至半導體產業、晶圓代工、晶圓封裝測試、半導體設備、半導體相關等。 第三代半導體，指的是以氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等化合物為材料的半導體產品，有別於第一代 ...

目前半導體產業所使用的矽晶圓材料，依其製程設計和產品差異主要分為拋光晶圓（polished wafer）及磊晶晶圓（epitaxial wafer）兩種，其均由高純度電子級多晶矽經由長晶（crystal ...