說明 | 私立大學五星教授網

由濺鍍原理可知，基板負偏壓的施加，對鍍膜過程有以下幾個作用：. (一)驅動電漿中氬離子(Ar+)對基板作轟擊效應，可達到再濺射作用. (re-sputtering)而排除薄膜沈積過程中之 ...

磁控濺射或磁控濺射法、磁控濺射技術（英語：magnetron sputtering）是在濺射的基礎上，運用靶板材料自身的電場與磁場的相互電磁交互作用，在靶板附近添加磁場，使得二 ...

In-Line的濺鍍沉積是指基板在一個或多個濺鍍陰極下方以線性的方式通過以獲取其薄膜沉積。其基板沿著軌道穿過各個真空腔內。目前多應用於抗電磁波、產品裝飾膜、被動元件、 ...

磁控濺鍍(Magnetron of sputteirng). 於濺鍍源(cathode)內加裝磁控裝置，藉著磁場與電場間的電磁效應，所產生的電磁力來影響電漿內電子的移動，使得電子將進行螺旋式的 ...

與直流濺鍍之原理、概念相同，為了提高直流濺鍍的沉積率，另外於靶材表面外加磁場如下圖，使高能量離子撞擊待鍍靶材後，產生的二次電子拘束於靶材附近，以螺旋狀的軌跡在靶 ...

由 楊偉仁 著作 · 2013 — 高功率脈衝磁控濺鍍(HiPIMS)藉由調整脈衝中斷時間，將能量累積於電. 容，瞬間釋放出來，使靶材原子獲得更強大的能量濺射到基板，增加薄膜. 的緻密性、附著力與晶體結構， ...

磁控濺鍍的製程,由於成膜速率快,若不加基板偏. 壓的場合,基板溫度不高,成膜附著性亦佳,且可配合. 反應性氣體作濺鍍,故成膜種類範圍廣,其設備自實驗. 室型至工業用大型,均被 ...

磁控共濺鍍是指同時有兩個或多個磁控濺鍍槍，濺鍍於被鍍物上。磁控共濺鍍主要用於-複合金屬或複合材料，通過分別優化每一支磁控濺鍍槍（靶材）的功率來控制薄膜品質， ...

一額外磁場，促使電子運動軌跡沿磁力線方向以螺. 旋狀路徑迴旋前進，並將電子束縛於靶面特定環形. 區域中，藉以增加電子與氬氣分子碰撞之機率。 ○ 磁控濺射之目的旨在利用 ...