行動裝置的明珠，淺談射頻功率放大器（PA） | 私立大學五星教授網

2023年6月29日 — 衛星通訊：射頻積體電路用於衛星通訊系統，以進行訊號放大、頻率轉換和調變等工作。其眾多優點包括寬廣的涵蓋範圍、高資料傳輸率，以及高效率的訊號處理等。

射頻晶片（Radio Frequency，RF）：又稱為「射頻積體電路（RFIC）」，是行動裝置的核心組件，處理高頻電磁波所有晶片的總稱。射頻積體電路(RFIC) 晶片主要可分為功率放大器(power ...

射頻積體電路. Radio Frequency Integrated Circuit, RFIC ... 為行動通訊裝置的核心晶片，主要為處理高頻電磁波過程中，所使用的晶片總稱，包含功率放大器(Power Amplifier)、 ...

2023年1月19日 — 射頻指的是可以發射、傳播的電磁波，而射頻積體電路（RFIC），或稱為射頻晶片（Radio Frequency，RF），則是安裝在3C 電子產品中，用來接收及傳遞射頻電磁波的晶片， ...

2006年12月16日 — 其實大家對RFIC的定義很不明確,小弟我對它的認知是:無線收發機的前端設計。 & r2 K$ ?/ ?6 t- D- e像是PA(Power Amplifier),LNA(Low Noise Amplifier), ...

2024年6月5日 — 射頻IC（射頻積體電路，Radio Frequency IC）是一種專門設計用於處理高頻電磁波的晶片。這些晶片通常包括多種功能模塊，如低噪聲放大器（LNA）、混頻器（Mixer）、 ...

RFIC（射频集成电路）是90年代中期以来随着IC工艺改进而出现的一种新型器件。 射频，通常指包括高频、甚高频和超高频，其频率在300KHz-300GHz ，是无线通信领域最为活跃的频段。

RF-IC. 以GaA 製造的化合物(III-V)半導體電子設備是高速無線通訊的基礎。 由於無線通訊系統的巨大發展，GaA 的使用每年都在增長。隨著矽組件面臨著其自身物理 ...

半導體製程的進展快速，目前已有0.18 μm/90 nm 甚至65 nm/40 nm 的RF. CMOS製程被開發出來，使得RFIC的設計可以滿足更高頻率、更高整合度的需求。 RFIC的發展趨勢之一 ...

採用RF CMOS製程最大的好處，當然是可以將射頻、基頻與記憶體等元件合而為一的高整合度，並同時降低元件成本。但是癥結點仍在於RF CMOS是否能解決高雜訊、低絕緣度與Q值及 ...